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盛科发布5G承载和边缘计算应用的第六代交换芯片TsingMa

发布时间:2019-09-26

9月26日,中国电子旗下盛科网络(苏州)有限公司正式发布面向5G承载和边缘计算应用的第六代核心交换芯片TsingMa(CTC7132),在此之前,盛科已经成功研发从40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太网交换核心芯片。

 5G和边缘计算提出了低时延、高能效和高安全的刚性要求,TsingMa芯片以其为目标,历经三年打造引领性交换芯片。TsingMa交换芯片提供440G带宽,支持多端口多速率应用,集成ARM双核A53处理器,提供从100M到100G的全速率端口能力。单芯片支持48x1G/48x2.5G/24x5G下行,上行支持10G/40G/25G/50G/100G,并可以使用40G/50G/100G等任意速率进行堆叠。

TsingMa芯片自推出样片以来,受到了业界的广泛认可,先后获得了“2018-2019年度5G承载优秀芯片奖”,在MWC2019 · 上海获得人民邮电报“5G边缘计算芯片产品创新奖”。全球知名设备厂商、运营商、云计算服务提供商、安全厂商先后采用该芯片推出相关原型设备。